2025年10月29日下午,软件与物联网工程学院在大学生活动中心D101教室成功举办2025年出国留学交流会。校党委常委、副校长方玉明，合作办学项目负责人William Song，学院党委书记季小刚，副院长毛澄映、学院国际软件工程系系主任刘燕青，以及2023-2025级中瑞班师生共同参与此次交流会。会议由季小刚书记主持。

会上，方玉明副校长以“人工智能与下一次工业革命”为题展开主旨演讲，系统梳理了人工智能发展脉络与大模型技术突破性进展，并深入阐述了其对国际化人才提出的新要求。他特别强调，数学是人工智能领域的基石，英语是全球学术学术交流与海外深造的关键工具，鼓励同学们筑牢数理基础、提升语言能力，并主动适应跨文化环境，实现从“走出去”到“融进去”的跨越。

达那拉大学William Song教授围绕学制设置、就业政策、生活环境与申请流程等方面，全面介绍了该校留学项目。他指出，达那拉大学学生在信息系统、数据分析等领域具备较强竞争力，瑞典政府的工作签政策及合作企业资源为学生就业提供了坚实保障，并就课程衔接、费用规划等问题进行了深度剖析。自由交流环节，William Song教授积极解答学生疑惑，现场气氛热烈。

此次交流会的举办，不仅为中瑞班学生提供了权威、详实的留学资讯，更搭建了师生与海外院校直接沟通的桥梁。学院将以此次交流会为契机，进一步深化与达那拉大学的合作，优化中瑞班人才培养方案，强化数学、英语等基础学科教学，增设跨文化适应指导课程，为学生打造更优质的国际化学习平台，助力其成长为兼具专业能力与国际视野的复合型人才。

​（文图：软件与物联网工程学院 编辑：胡俊杰）

审核：邹璐、匡琳、季小刚